سوډیم پرسلفیټ (سوډیم پیروکسیډیسلفیټ، Na₂S₂O₈، CAS: 7775‑27‑1)

سوډیم پرسلفیټ په عمده توګه د قوي اکسیډیز کولو اجنټ، پولیمرائزیشن پیل کونکي، بلیچ کولو اجنټ، او فلزي ایچنټ په توګه کارول کیږي. دا په کیمیاوي، الکترونیکي، ټوکر او چاپیریالي سکتورونو کې پراخه کارول کیږي. دا د 5.1 ټولګي اکسیډیز کولو جامد، د بسته بندۍ ګروپ III (د ټیټ څخه تر اعتدال خطر اکسیډیز کولو) په توګه طبقه بندي شوی.

I. تفصيلي غوښتنلیکونه

1. د پولیمر او کیمیاوي صنعت (تر ټولو لوی مصرفي سکتور)
   1. د ایمولشن پولیمرائزیشن پیل کونکی: د پولیټیلین، پولی اکریلونیټریل، اکریلیک ایمولشنونو، سټایرین اکریلیک ایمولشنونو، او پولی اکریلیمایډ (PAM) لپاره د اوبو محلول کېدونکي آزاد رادیکال پیل کونکي په توګه کار کوي. دا په محیطي او معتدل تودوخې کې پولیمیرائزیشن پیل کوي او د اوبو درملنې لپاره د کوټینګونو، چپکونکو او فلوکولینټ ترکیب کې کارول کیږي. دا د ایزو انیشیټرونو لپاره د بدیل په توګه کار کوي، هیڅ زهرجن پاتې شوني نه پریږدي.
   2. د تیلو کیمیاوي توکي: د ماتیدونکي مایعاتو، اکسیډیټیو تخریب کونکي ګار ګم او هایدروکسایپروپیل ګار ګم کې د ماتونکي په توګه کارول کیږي ترڅو د ماتیدونکي مایع جریان بیرته اسانه کړي. کله چې د فیرس ایون کتلسیس سره یوځای شي، دا په ټیټه تودوخه کې د چټک ماتیدو توان ورکوي.
2. د برېښنايي او PCB صنعت (د برېښنايي درجې لوړ پاکوالي محصول)
   1. د سرکټ بورډونو لپاره د مایکرو ایچنګ اجنټ: د وچ فلم، سولډر ماسک، او الیکټروپلیټ شوي طبقو د چپکولو ښه کولو لپاره د مسو یو کوچنی سطح تولیدوي. دا د نرم ایچنګ پروسو کې مسو او نکل ایچ کوي او د کلورایډ پر بنسټ سیسټمونو برعکس، د کلورین لخوا رامینځته شوي زنګ خطر نه رامینځته کوي.
   2. د سیمیکمډکټر ویفر پاکول: د وچ او لوند پاکولو په پروسو کې د اکسیډیز کولو اجنټ په توګه د ویفر سطحو څخه عضوي ناپاکۍ او فلزي ککړونکي لرې کوي.
   3. د الکتروپلیټینګ څخه مخکې درملنه: د سټینلیس سټیل او مسو الیاژونه کموي، په نرمۍ سره زنګ وهي او فعالوي، د سطحې اکسایډ ترازو لرې کوي.
3. د چاپیریال درملنه (پرمختللي اکسیډیشن پروسې، AOP)
   1. د ځمکې لاندې اوبو او خاورې اصلاح: په داخلي کیمیاوي اکسیډیشن (ISCO) کې کارول کیږي. د اوسپنې، الکلي، یا تودوخې لخوا فعال شوی، دا د سلفیټ رادیکالونه تولیدوي چې د پټرولیم هایدروکاربنونو، کلورین شوي هایدروکاربنونو، BTEX مرکباتو، انټي بیوټیکونو، او د آفت وژونکو پاتې شونو تخریب کوي - په پراخه کچه د ککړ شوي سایټ ترمیم کې کارول کیږي.
   2. د فاضله اوبو درملنه: د کوکینګ، رنګ کولو، کیمیاوي موادو، او د ځمکې لاندې لیچیټ فاضله موادو د پرمختللي اکسیډیشن لپاره کارول کیږي ترڅو COD، رنګ، او انعطاف منونکي عضوي ککړونکي لرې کړي. دا د UV شعاع، الټراساؤنډ، یا د فلزي آئن فعالولو سره یوځای کیدی شي.
   3. د عکسونو د ضایعاتو درملنه: د حمام د فاضله موادو په تنظیمولو کې تیو سلفیټ اکسیډیز کوي، د سپینو زرو د ایونونو بیا رغونه اسانه کوي.
4. د ټوکر او رنګولو صنعت
   1. د ډیزاین کولو اجنټ: د پنبې او مصنوعي فایبر ګریج توکو لپاره نشایسته او PVA اندازه تجزیه کوي.
   2. د سپینولو اجنټ: د وړۍ، ورېښمو او کتان د ټیټې تودوخې بلیچ کولو توان ورکوي پرته له دې چې فایبر زیان ورسوي. همدارنګه د سلفر رنګونو د پراختیا لپاره د اکسیډیز کولو اجنټ په توګه کار کوي، د سوډیم هایپوکلورایټ ځای نیسي ترڅو د کلورین پورې اړوند زیان څخه مخنیوی وشي.
5. نور صنعتي او لابراتواري استعمالونه
   1. د بیټرۍ صنعت: د پلیټ غیر فعالیدو له منځه وړلو لپاره د لیډ اسید بیټرۍ کې د بې قطبي کولو اجنټ په توګه کار کوي.
   2. ښه کیمیاوي مواد: په عضوي ترکیب کې د اکسیډیز کولو اجنټ په توګه کارول کیږي، د بیلګې په توګه د ایلبس اکسیډیشن کې د فینولونو هایدروکینونونو ته د بدلولو لپاره، او د Mn²⁺ او Cr³⁺ لوړ والینس حالتونو ته اکسیډیز کولو لپاره (د سپینو زرو ایونونو لخوا کتلست شوی).
   3. شخصي پاملرنه او لابراتوار: د ویښتو د پاکولو په فورمولونو کې د اکسیډیز کولو اجنټ؛ او د PAGE الیکروفوریسس کې د APS (امونیم پرسلفیټ) جیل پولیمرائزیشن پیل کونکي په توګه.
   4. غوښه او کاغذ: د نبض بلیچ کولو او پاکولو کې کارول کیږي.

II. د ښکته صنعتونو کې د پروسې تنظیماتو ملاتړ کول

1. د PCB مایکرو ایچنګ پروسې لاین

   ترتیب: د غوړولو کمول → د اوبو مینځل → مایکرو ایچینګ (سوډیم پرسلفیټ + سلفوریک اسید سیسټم، 25-35 درجې سانتي ګراد) → دوه مرحلې ضد جریان مینځل → بې طرفه کول → د اوبو ډیونیز شوی مینځل.
   ملاتړي تجهیزات: د زنګ په وړاندې مقاومت لرونکي PP ایچنګ ټانکونه، د اتوماتیک خوراک سیسټمونه، آنلاین ORP-pH څارنه، د گردش فلټریشن، او د فاضله اوبو اکسیډیشن-غیر جانبدار کولو درملنې واحدونه. سوډیم پرسلفیټ په دوره یي ډول ډکیږي، او سلفوریک اسید د اجنټ د تجزیې د مخنیوي لپاره تیزابیت ساتي.

2. د خاورې او ځمکې لاندې اوبو لپاره په ساحه کې کیمیاوي اکسیډیشن (ISCO)

   د فعالولو درې سیسټمونه شتون لري:

   1. د فیرس ایون فعالول: سوډیم پرسلفیټ + فیرس سلفیټ د تیزابي شرایطو لاندې.
   2. د تودوخې فعالول: د ژورو څاه د انجیکشن له لارې تر ۴۰-۶۵ درجو سانتي ګراد پورې تودوخه.
   3. د الکلین فعالول: د سوډیم هایدروکسایډ اضافه کول ترڅو pH له 11 څخه پورته لوړ کړي، چې د رادیکال تولید لامل کیږي.
      مرستندویه وسایل: د مخلوطولو او تحلیل ټانکونه، د لوړ فشار انجیکشن څاګانې، د ځمکې لاندې اوبو څارنې څاګانې، او آنلاین ORP څارنه.
3. د فاضله اوبو د اکسیډیشن پرمختللې پروسه

   ترتیب: د pH تنظیم کول → د سوډیم پرسلفیټ + فعالونکي (Fe²⁺/UV) اضافه کول → د اکسیډیشن تعامل ټانک → فلوکولیشن او رسوب → د فاضله موادو خارجیدل.
   ملاتړي تجهیزات: آنلاین ORP کنټرول سیسټم او د UV-H₂O₂ نښلونکی واحد.

4. د ایمولشن پولیمیرائزیشن پروسه

   د ډله ییز ری ایکټر عملیات: د اکسیجن لرې کولو لپاره د نایتروجن پاکول، د محیطي تودوخې په کچه د سوډیم پرسلفیټ آبي محلول اضافه کول، او په مرحله وار، یونیفورم تغذیه کول. ملاتړي تجهیزات: د تودوخې کنټرول سیسټم او د غیر فعال ګاز کمپلې کول ترڅو د فلزي ناپاکۍ له امله د وخت دمخه تخریب مخه ونیسي.

III. د ذخیره کولو، لیږد او خوراک لپاره د خوندیتوب انجینرۍ

1. ګودام: وقف شوی، یخ او هوا لرونکی اکسیډایزر خطرناک کیمیاوي ذخیره، تودوخه <30 ° C، نسبي رطوبت <70٪. د احتراق وړ موادو، کمولو اجنټانو، تیزابونو او الکلیس څخه جلا کول؛ فرش باید د زنګ ضد او نه تیریدونکی وي.
2. لیږدول: تړل شوی، منفي فشار لرونکی نیوماتیک لیږدونکی د نایتروجن کمپلې سره ترڅو رطوبت لرې کړي. د اوسپنې پایپونه منع دي؛ د PP، PVC، یا FRP زنګ ضد پایپونو څخه کار واخلئ.
3. خوراک: تړل شوي تحلیلي ټانکونه، د اوسپنې، مسو او سپینو زرو په څیر فلزاتو څخه ډډه وکړئ؛ د PP/PE ضد زنګ وهلو تجهیزاتو څخه کار واخلئ. د بیړني شاورونو، د سترګو مینځلو سټیشنونو، او جبري هوا ورکولو سیسټمونو سره سمبال کړئ.
4.